我正在研究详细的 HDD 操作原理，但我无法理解这一点。读/写头的滑块使用空气轴承（基本上在气垫上飞行）保持其自身与盘片表面之间的间隙约为5nm。我认为这种力会将滑块推离盘片。但在那种情况下，当驱动器不旋转（磁头停放）时滑块的位置是什么？以及它如何在不接触盘片的情况下从停放过渡到盘片上方的“飞行”？
致动器臂非常薄，我很难相信，当磁头从停在盘片外的位置移动到盘片时，有 5nm 的间隙（和制造精度）。我可以想象一种情况，默认情况下有一个更大的间隙，一旦滑块在它上面并旋转，它就会被“压向”盘子。但当然执行器不是弹簧加载的。如果空气轴承原理不仅能够通过推开，还能够通过“拉入”将滑块保持在恒定距离，那将会有所帮助。
那么我的假设中的错误在哪里？是否真的存在所有驱动状态下都保持 5nm 的差距？空气轴承不只是把滑块推开吗？
与此相关的是，当观看人们解开头部时，他们会在固定的盘子上移动头部（有时会同时稍微旋转盘子）。在这种情况下，滑块是否与盘片接触？
hard-drive ×1