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我的风扇有问题，从烦人的声音到有时完全停止并且无法散发笔记本电脑的热量。

我正在更换它，但是，我想知道我是否可以继续正常使用我的笔记本电脑。

我一直在监控 CPU 温度，当 CPU 上有一些负载时，它会上升到 98 摄氏度。

考虑到我有我的系统（Windows，它的反恶意软件服务或其他进程有时会在 CPU 上随机放置大量负载）和一个 VM 并排运行，我知道我的 CPU 可能会长时间处于大量充电状态次。

我的问题是，如果我继续按原样使用我的笔记本电脑，等待更换风扇，我能预料到的最坏情况是什么：只有在特定温度下才会自发紧急关机（这可能很烦人，但没什么大不了的，而且尚未发生），或者实际上过热并损坏了我的一个组件？

CPU 使用率和热量之间是否存在相关性？内存使用情况？其他事情？

软件如何影响笔记本电脑的过热？

我正计划构建一个具有高 CPU 和内存性能的系统。图形性能不是主要问题，因为我不打算将其用于游戏。我注意到自我上次构建以来，液体冷却似乎变得很普遍，我想知道在我的情况下是否需要它。我不打算超频任何组件。

该系统的预期用途主要是开发和偶尔的计算密集型任务，这些任务将在所有内核上连续运行几天到一周。系统通常不会像这样连续使用，但它需要能够偶尔长时间满负荷连续使用。

我已经包括了下面的主要组件。

CPU：i7-5960X

内存：64GB DDR4

显卡：Nvidia GeForce GT 730 2GB

驱动器 1：1TB SSD

驱动器 2：4TB 7200RPM 硬盘

电源：700W

上述构建是否需要液体冷却？如果没有，使用它有什么好处吗？我读过评论提到液体冷却装置故障导致泄漏，所以如果没有必要，我宁愿不使用它。

谢谢！

3-Wire 和 4-Wire CPU 散热风扇有什么区别？

当然，显而易见的答案是“1 Wire！” :-)

尽管几乎所有的现代戴尔笔记本电脑（也可能是其他人）都应该拥有英特尔动态平台和热框架驱动程序安装，我找不到任何最终用户关于究竟是什么做的设置文件，什么1- 5 个级别分别代表：

热设计功率 (TDP)，有时也称为热设计点，是计算机中的冷却系统在典型操作中需要散发的 CPU 产生的最大热量。-- 维基百科

所以我可以猜到“配置 TDP 级别”是什么意思。但除此之外，

• “声学极限”究竟是什么？“1”表示风扇最安静，5 表示风扇最响，还是相反？
• “低功耗模式设置”究竟有什么作用？
• 功率限制是什么意思？欠压？

（如您所想，鼠标悬停工具提示非常无用；例如“指定英特尔(R) 动态平台和热框架的声学冷却限制”）

同样，成千上万的笔记本电脑安装了这个东西，在谷歌搜索时没有明确的搜索结果。

我正在更换 CPU 上的散热器，并想清除当前的导热膏。

我该怎么办？

我有两个带有白色导热膏的未贴标签的小型塑料注射器 - 它们可能已经使用了 8 年。我应该扔掉它们并购买新的吗？

我需要一些贴到建立重新装配中档系统，所以我不希望（需要？）最好的和最昂贵的导热膏。如果未使用的导热膏不会随着时间的推移而变质，那么我什至可以使用我所拥有的。

我的笔记本电脑有严重的过热问题，即使它很新（< 6 个月）。它仍然经常过热到关闭的程度。这通常发生在玩游戏时，但有时是在长时间观看视频或使用 Skype 视频通话时发生。我已经将它放在带有 2 个外部冷却器的冷却托盘上，但这似乎没有帮助。

我唯一能想到的另一件事是安装 SSD 而不是当前的 HDD。我已经读到它们产生的热量比硬盘驱动器少，但它实际上会对笔记本电脑的热量水平产生严重影响吗？

如果有任何其他建议，请随时发表评论。

笔记本电脑是 Toshiba Satellite L650D-11R。

在相关问题之后，我想知道添加豌豆大小（或半豌豆，因为已经有一些）是否会伤害？据我所知，并从各种来源听说，导热膏是这一系列工作中为数不多的东西之一，其中“越多越好”完全适用，只要没有导热膏接触任何东西CPU 的顶部。CPU是i5-7600

新的 Intel Skylake 处理器刚刚发布，但它们没有配备风扇/散热器。因此，我不得不购买第三方散热器，但似乎流行网站上还没有列出支持 LGA1151 的散热器。

我听到很多猜测，旧的 LGA 插槽散热器与新的 LGA 1151 兼容，但我想对此进行确认。

以前的散热器是否与新的 LGA1151 插座兼容？