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我正在考虑将我笔记本的 HDD 升级到 SSD。

我正在做大量研究，有些人说这让世界大不相同，而有些人则说，与处理器和视频卡产生的热量相比，它可以忽略不计。

我的问题：
性能会大大提高，但我会注意到笔记本电脑的热量和噪音有任何显着增加吗？

如果重要的话，我的系统是 HP Envy 14：

• Intel(R) Core(TM) i5-520M 双核处理器（2.40GHz，3MB 三级缓存）
• 1GB ATI Mobility Radeon(TM) HD 5650
• 320GB 7200RPM 硬盘

我有一台 HP DV5-1002nr，当我第一次拿到它时，它真的很容易过热。几个月后，它没有经常过热，最终问题就消失了。我的电池很快没电了，所以我订购了一块新电池，几周前终于买了一块新电池，突然间，我的笔记本电脑再次过热。是什么导致我的笔记本电脑在使用新电池时过热？这会不会更快地耗尽我的电池（我被告知它们可以使用几年，我不得不在我拿到第一个电池后的两周多后订购这个新电池）。

我的问题是，为什么新电池会影响我的笔记本电脑过热的难易程度？

我正在建造一台主要用于游戏和开发游戏的计算机。它将是一个三屏系统，带有两个 GeForce GTX 460 和一个四核 i7。newegg 瓦数计算器说我需要大约 900W。我打算拿到的案例就是这个。如果您需要，完整的规格在这篇文章的末尾。我目前无意超频系统，但这可能会在未来发生变化。

我对此主题进行了大量研究，我发现的答案表明需要大量功率才能需要液体冷却，而大多数非超频系统不需要它。但是我还没有看到有关具有两个 GPU 的系统的问题，所以我问您以下两个问题：

假设系统用于游戏的时间很长（比如一次 4-6 小时，不间断），所有三个屏幕都以全 1080p 运行，那么安装在系统中的风扇就足够了吗？或者我需要更多的风扇和/或液体冷却吗？

如果系统在与上述相同的情况下使用，并且超频到合理的水平，那么系统中安装的风扇是否足够？或者我需要更多的风扇和/或液体冷却吗？

眼镜：

• 英特尔酷睿 i7
• 16GB DDR3
• 两个 nVIDIA GeForce GTX 460
• 3TB 硬盘
• 两个 DVD-RW 刻​​录机
• 曜越1050W电源
• 案例在上面链接

我即将安装一个新的 i7 Ivy Bridge CPU，我想知道更换预涂在冷却器上的导热膏是否有任何意义。有 3 条略微延展性的灰色材料条纹，我预计当按下散热器组件时，这些条纹会散布在 CPU 上。

也就是说，我有一管Xilence X5，我正在考虑用它替换原浆。据一对夫妇的评论中，X5显得不够体面-它不是在最好的热导体周围，但有几个是差远了其他产品。当然，我不知道的是库存冷却器膏相对于 X5 和其他售后市场产品的比率如何。

现在，我不打算对库存冷却器上的 CPU 进行认真的超频 - 很可能没有超越将所有内核推到各自的 TurboBoost 最大频率的常见技巧。在另一方面，我住的地方，我们经常有35℃的室内温度在夏天-电脑机箱将非常通风良好，但仍是一个相当高的起始温度。

所以我的问题有两个方面：

• 用 Xilence X5 替换库存导热膏有意义吗？如果X5再好一点，我愿意去惹麻烦……

• 如果是这样，100% 纯酒精（与饮料中使用的酒精相同）是否可以从冷却器中去除原浆？或者我需要更强大的溶剂？

我正在构建一台相对高端的 PC，没有任何超频。我的英特尔至强 E3-1230V 有一个库存 CPU 冷却器。我知道库存 CPU 冷却器带有预涂的导热膏（三个灰色条）。我的问题是，我是否需要购买额外的导热膏并将其直接涂在 CPU 芯片上？散热器上的导热膏似乎会自然地涂抹在 CPU 上，但也许散热器实际上并没有接触 CPU？

谢谢。

我有一台使用了大约 5 年的华硕 G51VX，它运行良好，除了观看高清视频时；然后它有过热和关闭的趋势。我取消了热同步以应用一些北极 MX-2 导热膏；我还发现相当多的灰尘堵塞了从笔记本电脑侧面出来的散热片，我使用了一些 Kensington Dust Guardian 消除了这个问题，它将灰尘变成了一种泥泞的物质。

当我取下散热器时，CPU 上两个 RAM 芯片上的导热垫撕裂了，我想知道我现在是否需要新的导热垫；我的意思是当芯片加热时它们可能会重新粘在一起，但我不确定是否会出现这种情况，所以我想知道我是否需要新的导热垫，哪些适合这项工作。

您可以在图像底部看到它们。

我有一台Dell PowerEdge C6100，我\xe2\x80\x99ve 删除了 3 个节点，而我\xe2\x80\x99m 只剩下一个。I\xe2\x80\x99 取出了 3 个风扇以降低噪音，并为剩余的单个节点留下了一个风扇。

我想进一步减少噪音，我一直在互联网上搜索，但没有找到该特定型号的非常可靠的信息来源。

这是一台具有双电源的 2U 服务器，目前有两个 3.5 英寸 HDD，以及一个节点（具有两个四核 Xeon CPU 和四根 2GB DDR2 RAM，我\xe2\x80\x99ve 间隔在 8 个内存插槽有助于冷却）。

有什么降低噪音水平的建议吗？

我通过stress在脚本 shell 中使用该程序应用 cpu 压力测试来测试我的系统健康状况。这是脚本及其输出：

xubuntu@xubuntu:~$ cat bin/test_stress.sh 

echo "=============== Starting stress test ===================="
uptime
sudo stress --cpu 4 --io 3 --timeout 2m  &
while (true)
do
sleep 5
uptime
done


xubuntu@xubuntu:~$ bin/test_stress.sh 
=============== Starting stress test ====================
 21:52:37 up 25 min,  4 users,  load average: 0.02, 0.20, 0.71
stress: info: [7384] dispatching hogs: 4 cpu, 3 io, 0 vm, 0 hdd
 21:52:42 up 25 min,  4 users,  load average: 0.34, 0.27, 0.73
 21:52:47 up 25 min,  4 …

我的游戏计算机上的主板最近坏了，留下了很多功能组件，只需要一个新的主板/CPU，所以我借此机会“构建”（/重建）我的第一台 PC。由于旧主板是 microATX 而新主板是 ATX，我还不得不购买一个新机箱：我选择的那个是BitFenix Enso，我很晚才发现它有一点气流不良的名声和过热，所以我正在寻找修复它的方法。

这让我想到了我的问题：为什么我读到的所有内容都坚持机箱中的气流必须从前到后运行？我理解自下而上：热空气上升。但我看不出从前到后和从后到前的区别。在我看来，对于这种特殊情况，最简单的解决方案是交换前后风扇的方向，以便进气风扇可以接触到机箱背面和前风扇的自由循环空气，隐藏在前面板后面，成为排气口，将热空气从前通风口排出。

有什么我想念的吗？我读过的所有内容都说这是一条规则，但没有任何内容解释为什么或忽略它会产生什么后果。请新手解释一下？

我最近发现 x86/x64 处理器在其规格表中定义了最高温度。在规格表中，“最高温度”被称为“核心 Tjmax”。

例如，在 Intel Core i7-620M 上，如果您搜索“Core Tjmax”，您可以在此处查看规格表，您将看到该型号的最高温度为 105°C。

当 x86/x64 计算机的处理器达到“最高温度”或“核心 Tjmax”时会发生什么？