我想找到其他有倒流气流的机箱,例如LIAN LI PC-A05。
我将把这个盒子放在家用空调从机箱背面吹到正面的地方。我目前在这个位置的计算机在夏天会过热,因为它在逆风运行。
我才刚刚开始更多地了解我的电脑硬件,想知道购买机箱时应该考虑什么?
这将是 70% 的工作(网站开发),25% 的浏览网页和 5% 的游戏(我很少玩最近的游戏)。
我应该选择什么瓦数的 PSU?高端的会适合我吗?
是否值得在前面安装一个 LCD 仪表来测量温度/系统时间/风扇速度等?
除了视觉效果之外,有机玻璃窗对任何东西都有好处吗?
大多数机箱适合任何类型的主板吗?
免工具设计真的那么棒吗?
所有机箱都适合水冷方式吗?
带前门进入物品的箱子会让人讨厌吗?
机箱的正面和背面是否需要多个风扇?
你对雅致的模组有什么体验?
有没有人推荐任何特定品牌(到目前为止我听说过 Thermaltake 和 Antec)或特定案例?
为了比较,我目前有一个磨坊案例,没有前门和普通螺丝将它固定在一起。
更新:添加了第 10 个问题。
我有一台旧的(不超过 5 或 6 年)的 Compaq,我打算重新使用它。主板和 CPU 需要更换,但我将能够重新使用硬盘驱动器和光驱。我也希望能够重复使用这个案例。我听说一些Compaq(以及 Dell、HP 等)制造的主板具有只有他们(供应商)使用的非标准外形规格。我如何才能确定外壳是否可以采用标准外形尺寸,或者是否仅采用特殊的 Compaq 外形尺寸?机箱本身是标准的中塔尺寸。
我刚买了一个新机箱,正面有两个 USB 3.0 插孔。这些插孔随附的内部电缆如下所示:
不幸的是,我的主板(MSI H67MA-E35 (B3))没有 USB 3.0 接头,我可以将提供的内部电缆连接到该接头。
主板支持 USB 3.0,但似乎唯一的插孔内置在背面 I/O 面板上。我有哪些选项可以连接新机箱的正面 USB 3.0 插孔?
几个月前,我为了一部 Android 手机切换到 T-Mobile。这样做后,我了解到 T-Mobile 的服务往往会被计算机的EMI中断(随机掉线到无连接)。我已经在多部手机上尝试过我的 SIM 卡,都显示相同的结果。在我的手机上查看辛辛那提的网络提供商,靠近我的电脑时,显示 AT&T 和 Cincinnati Bell,而 T-Mobile 将丢失。
因此,为了解决这种情况,我想知道减少计算机 EMI 的最佳方法是什么?我已从计算机上拔下所有设备以确定 EMI 来自机箱本身。不幸的是,外壳的侧面和正面是塑料的,而不是金属的(去掉了前门)。
我在我的桌面上使用 Core i7。我已经启用了Spread Spectrum,有时似乎有帮助,但问题仍然存在。这个问题也只是在 Windows 运行时很糟糕,即使无线网卡已被禁用,我猜这是由于 CPU 的使用比 BIOS 启动期间更多。
我是否应该考虑用全金属外壳更换外壳以帮助进一步降低 EMI?
我有一块从预组装计算机中回收的主板。除了现在我试图在我自己的自定义构建中使用它。问题是,这个主板没有任何文档,因为它从来没有打算供消费者使用(据我所知)。
我需要将机箱的电源/重置/硬盘灯插头插入主板。我通常检查电路板的文档以查看哪些引线连接到哪个连接器,但我没有电路板的文档。
所以,在我看来,我有两个选择:
但是,甚至可能有一个标准,让领导做什么行动(我不确定这一点)。
作为参考,我主板的 SN/MD (?) 是:
H57M01G1-1.1-8EKS3H
Run Code Online (Sandbox Code Playgroud)
有谁知道我是否可以找到文档或找到另一种方法来确定我的连接是否正确?
这是线索的蹩脚图片:

IE:
1 1 1 1 1 1 1
1 1 0 1 1 1 1
Run Code Online (Sandbox Code Playgroud) 案例:zalman z9 neo
冷却器: deepcool gammaxx 400
根据规格,它应该适合,但它不适合,可能是因为我的主板是 mini-itx 并且散热器位于左侧
我认为切断左边的那些热管尖端可以解决这个问题;如果我这样做,冷却器的工作会不会更糟,比如热管会传热不那么好还是什么?
![不适合[1]](https://i.stack.imgur.com/XOeiC.jpg)
case ×9
motherboard ×3
cooling ×1
cpu ×1
cpu-cooler ×1
fan ×1
form-factor ×1
hardware-rec ×1
power ×1
reset ×1
usb-3 ×1