添加更多的导热膏到库存冷却器

Question

在相关问题之后，我想知道添加豌豆大小（或半豌豆，因为已经有一些）是否会伤害？据我所知，并从各种来源听说，导热膏是这一系列工作中为数不多的东西之一，其中“越多越好”完全适用，只要没有导热膏接触任何东西CPU 的顶部。CPU是i5-7600

Answer 1

不，添加更多会不好。您要做的是清除所有现有的糊状物（如果可以，请使用异丙醇）并涂抹一点新鲜的糊状物。

如果你说的是新冷却器附带的层，你通常可以直接使用它——你根本不需要使用自己的。更换浆糊仅对旧浆糊才真正值得。

此外，这里的正确说法是“少即是多” ¹ :)

通过从集成头扩散器（IHS，CPU 芯片顶部的金属）到散热器的热传递，它模糊地发生了：

• 金属对金属接触：最好
• 金属-膏-金属接触：好的
• 金属-空气-金属接触：很差

因此，您最好的情况是，如果您可以最大限度地提高 IHS 和散热器之间的直接金属接触。这意味着它们应该尽可能干净和光滑，并有相当大的压力将它们推到一起。

现在，如果直接金属接触是最好的，为什么我们要使用焊膏？因为它非常难以得到固体金属不够光滑完美的接触，所以你难免落得大量微小气泡，从而导致转移不良。添加糊状物可以填补这些小间隙，但添加过多的糊状物¹会形成厚层并防止直接接触，或者最终会被压扁。

更糟糕的是尝试在现有的旧/干糊状物上涂抹新鲜糊状物 - 这样你的干糊状物的性能很差（一旦受到干扰就不能再有效地传播）加上额外的一层。最好先清除现有的垃圾。

¹你需要足够的糊状物。这里有一点回旋余地，但你也不想挤进一整根管子——一旦你有足够的，增加更多也无济于事。请记住，一旦施加压力，看起来像一点点的东西实际上会散开很远 - 您将 3 毫米高的斑点挤压到不到该高度的十分之一。最理想的情况是，你的某个地方可能有点过头了。

对于那些感兴趣的人，这里有对特定应用技术及其相对有效性的进一步讨论：https : //www.pugetsystems.com/labs/articles/Thermal-Paste-Application-Techniques-170/

Answer 2

绝对不。导热膏应足以填充任何间隙。比所需的导热膏层更厚会降低导热膏的效率。混合不同的导热膏也不是一个好主意，除非您知道它们在化学上是相容的。一种糊状物中的添加剂可能会分解另一种糊状物中的添加剂，产生可能会降解糊状物的化合物。

Answer 3

散热器不是由大量成型的热化合物制成的，这是有原因的。BEST 导热膏约为 8W/m^2*K。在 50W/m^2*K 时，即使是钢的导热性能也高出约 6 倍。铝是 205。它们甚至不接近 - 使用尽可能少的糊状物来填充气隙（空气为 0.024W/m^2*K）。如果您将散热器和 CPU 打磨成镜面抛光，您实际上可以完全跳过热化合物——高端超频者偶尔会这样做。