散热膏是从集成GPU导热吗？为什么和CPU的导热膏不一样？

Question

我有一台华硕 eee pc 1015ped。拆卸后，我发现散热器冷却了 2 个芯片。左边的显然是 CPU，右边的是我假设的集成 GPU。

分离的散热器看起来像这样：

左边的方块是 CPU 的导热膏。正确的（更大的）一个困扰着我。也是导热膏吗？如果是，为什么不同？另外，为什么 GPU 没有这种闪亮的镜子？

我想更改 CPU 的粘贴。相同的粘贴是否适用于 GPU（如果我的假设完全正确）？

Answer 1

没有油脂。正如 pjc50 所指出的，集成 GPU 与 CPU 一起是芯片的一部分。

这两种封装是不同的 BGA 封装方法。本文档在第 14-4 页上提供了您的包的示例。左边的封装是HL-PBGA die-up封装，“闪亮的镜面东西”其实就是die的底部。另一个封装是 H-PBGA 下模封装 - 如果您要卸下封装，您会在内部看到芯片底部有一个井。

在这两种情况下，与散热器的热接触都是通过导热垫 而不是导热油脂实现的。导热垫（在散热方面）不如优质润滑脂好，但它们可以更厚，并且它们对 IC 和散热器之间的分离差异有更大的容忍度。这允许以比处理多个芯片所需的成本低得多的成本获得足够的性能，每个芯片具有不同的表面高度。您可以看到两个芯片使用了两个不同的焊盘（具有不同的标称厚度）。另请注意，左侧焊盘已压缩在芯片周围，这是良好机械接触和压力的证据。