使用单个开放式冷却显卡时，是首选正压、中压还是负压气流设计？

Question

对于鼓风机型显卡，我认为您是否在机箱中布置风扇以在机箱内提供正压、中压或负压并不重要，因为鼓风机的设计应该能够使足够的空气通过散热器和的情况下充分冷却显卡。

这可能是一个积极的压力冷却装置可能会提供一个微弱的优势，因为你的显卡风扇正在与而不是对抗的压力差，但我是想象中的好处是最小的。

对于使用开放式冷却系统的显卡，其中一些空气可能会从机箱中排出，但其中一些（或全部）空气会循环回到机箱中，我想知道哪种冷却布置将提供最有效的冷却（以最大限度地降低功率、噪声和组件温度）。

从我目前所做的研究来看，似乎在正压冷却情况下建议使用鼓风机型显卡，而对于开放式冷却显卡则建议使用负压冷却，但我不太确定。

例如，让我们考虑一个入口风扇在前面而出口风扇在后面的情况（忽略侧面或顶部风扇安装的额外复杂性）：

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    <  <   <   |           <  <   <   |   
Out <  <CPU<   |       Out <  <CPU<   |   
    <  <   <   |           <  <   <   |   
    |          <           |          <   
    <<<GFX<<<  < In        <<<GFX>>>  < In
    |  ^^^     <           |  ^^^     <   
    |          |           |          |   
    ------------           ------------   
  Blower design GFX       Open design GFX

使用开放式设计显卡和正压冷却，由于有利的压差，<<< 流量可能会增加，但由于来自 In 风扇的进入空气，>>> 流量可能会减少。

使用负压冷却时，<<< 流量可能会因不利的压差而减少，但 >>> 流量仍可能因来自 In 风扇的空气进入而减少。

从直观的角度来看，我想知道中性压力布置（入口和出口风扇是平衡的）对于开放式设计显卡是否不是更好的选择。

我还想知道添加内部挡板是否会有显着的优势，这样前风扇的气流会向上引导到 CPU 并向下引导到显卡进气口，但远离显卡的循环空气：

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    <  <   <   |   
Out <  <CPU<   |   
    <  <   <_  |   
    |        \ <   
    <<<GFX>>> >< In
    |  ^^^  _/ <   
    |          |
    ------------   

我知道几年前，机箱制造商经历了一个推广带有气流区域的机箱的阶段，但与未分区的机箱相比，此类机箱似乎从未有过明显的优势（在噪音/散热方面），因此我怀疑这种效果可能不会重要。

也有可能是正压冷却，靠近显卡的通风板可以促使再循环的空气尽早离开机箱。

不幸的是，我对冷却物理或流体动力学（层流与湍流等）的了解不够，无法评估这些选项的可能影响。在我的研究中，我能找到的最接近的是在Toms 硬件指南文章中简要提到开放式显卡对冷却的影响，但没有提供关于此配置的任何具体建议。

那么，总体而言，在使用单个开放式冷却显卡时，哪种气流设计选项（如果有）可能会提供散热、噪音和功率的最佳平衡？

参考：

• 如何：为风冷 PC 正确规划和挑选零件，第 1部分和第 2 部分（Toms 硬件）
• 大风冷调查（bit-tech）

Answer 1

我建议：外壳内的正压有助于阻止颗粒进入。湍流有利于增加传热。挡板或任何其他障碍物可能会降低效率（从而增加功率需求、噪音和热负荷）。