如何解释内存 (RAM) 的规格?

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在查看内存时,有一些我不明白的规范,希望得到澄清。这些术语是什么意思,它们如何影响系统性能? 随意提供技术数据和答案,但不特定于我在下面作为示例列出的规格

  • 速度:DDR3 1600、DDR2 800
  • 时间:9-9-9-24(每个数字是什么意思?)
  • 电压:1.5V(我知道电压是什么,但它如何影响我的系统?)
  • 多通道套件:双通道、四通道

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速度

数字以 MHz 为单位,代表 RAM 运行的时钟信号频率(DDR RAM 为 x2,因此 DDR2-800 以 400MHz 运行)。DDR 的意思是“双倍数据速率”,这意味着它在信号的上升沿和下降沿都传输数据(而不仅仅是信号开启与关闭)。因此,例如,DDR 为您提供 800MHz 的效果,而实际上仍然只有 400MHz。DDR2 和 DDR3 是 DDR 规范的替代版本。(即:DDR3 是“双倍数据速率类型三”)。

定时

内存时序(或 RAM 时序)统称为一组四个数值参数,称为 CL、tRCD、tRP 和 tRAS,通常表示为一系列以短划线分隔的四个数字,按各自的顺序(例如 5-5-5- 15)。但是,省略 tRAS 或添加第五个值,即命令率,这并不罕见(来自维基百科)。

CL(CAS 延迟)

CAS 延迟是发送 READ 命令和第一条数据在输出上可用之间的延迟(以时钟周期为单位)。

LRCD

行地址到列地址延迟 - tRCD 是发出活动命令和读/写命令之间所用的时钟周期数。在这段时间内,内部行信号稳定到足以让电荷传感器放大它。

反应时间

行预充电时间 - tRP 是发出预充电命令和活动命令之间所用的时钟周期数。在这段时间内,感应放大器充电并且银行被激活。

RAS

行活动时间 - tRAS 是银行活动命令和发出预充电命令之间所用的时钟周期数。

有关这些和其他 RAM 时序元素的更多信息,请参见此处

电压

列出的电压是为 RAM 模块供电所需的最小/推荐电压。不够,它不能为模块供电,太多,你会损坏模块上的各种芯片。

多通道套件

这些“套件”只是封装在一起的多个单一、相似(尽可能相同)的 RAM 模块。目的(现在)是将它们用于具有双和三(等)RAM 通道功能的主板中。IE:因为你需要 2 根内存条来做双通道,而且这在不久前成为新系统的标准/常规(在三通道、四通道等之前),内存制造商开始将他们现有的“套件”作为“多通道”进行营销套件'。

以前出售套件主要是为了在购买多个模块时降低价格(即:“2GB 套件”中的两个 1GB 模块比购买相同型号的两个单独的 1GB 模块便宜)。

  • 他们“很大地”考虑因素, ;) 但以许多不同的方式。我认为在一个答案中可能有太多不同的方式来描述。通常,任何可以在更少的时钟周期内执行更多操作的组件都会使系统性能更好(如果“更好”=“更快”)。 (2认同)