导热垫能“散热”吗？

Question

我找到了一个基于 USB 的 M.2 SSD适配器：

他们还提供一些“导热垫”：

营销为

散热

据我所知，导热垫是导热的，而不是散热的。

我错了吗？

（所以基本上，它需要其他东西，例如风扇或金属外壳来“散发”热量，不是吗？）

另一个“演示”图像：

更新：

如果只有SSD的控制器（小部分）发热，这个导热垫能否均匀其表面的热量？

就像下面只有红色区域很热时一样：

Answer 1

您将热量传导到外壳等地方。

结果是热量被从热产生源移除或消散。

如果将焊盘连接到金属板或更大的表面，则可以为热源提供更大的表面积，从而可以将热量传递到空气中，从而提高整个装置的散热能力。

风扇有助于引入冷空气，这意味着您可以排出热空气并引入能够吸收更多热量的空气。风扇有效地增加了表面积，并通过强制通风实现更高的散热效果。

如果焊盘根本没有连接到任何东西，那么您仍然有可能传播热量并增加表面积，但当它们连接到另一个表面以允许热量传导出去时，它们的功能最佳。这意味着您可能会采用一个小的集中热源并将其分散到焊盘的更大区域。它很可能只会使面积增加一倍或四倍（它无法将热量分散到整个焊盘），但在这些情况下，即使表面积相对较小的增加也可能导致 80C 和 60C 之间的差异。

至少，与 SSD 上的芯片塑料相比，该垫为您提供了更好的表面来粘贴散热器。焊盘比金属更好地粘附在芯片上。几乎任何平坦的金属片都可以提供良好的储热库，以便将热量倾倒其中。