为什么即使没有发生 I/O 过程，NVMe 机箱也会不断升温？

Question

我正在为 2TB 三星 EvoPlus NVMe SSD 尝试不同的外部 Thunderbolt 3 和 USB-C 外壳。

我的目标是在便携包中实现高写入/读取速度，以满足特定于我的需求的工作流程。

所有这些外壳的一个常见问题是，即使我没有对设备进行 I/O 操作，它们也会发热。我相信笔记本电脑不会这样做，它会持续消耗电池电量。

1. 这是糟糕的控制器软件还是 SSD 需要如此浪费电力的工作方式的结果？
2. 是否有可与 2TB SSD 配合使用并提供不错的写入/读取性能的便携式解决方案？

Answer 1

这不是“浪费电力”。SSD 的功耗取决于流量强度。流量强度取决于您拥有的主机控制器类型，以及您拥有的 USB 到 NVMe 桥接器的类型。

在 Type-C 连接器后面，您可能会有一个支持 USB 3.1 Gen2 速度（10GBps 原始数据速率）的 xHC（eXtensiveHostController）。如果您想要最高性能，您将需要一个支持 Gen2 USB 速度的 USB-SSD 桥接器。此外，现代 USB Gen2 高性能控制器将使用 UASP 流模式（而不是旧的 BOT - 仅批量传输），并将实现 1GBps+ 的持续数据速率。

如果您检查 NVMe 驱动器的功耗，您可能会看到 3.3V 时高达 3A，或接近 10W 的耗散功率。该功率将在设备的最高数据速率下消耗，普通棒约为 1500 MBps，如下所示。

如果没有散热器和带有导热垫的全金属外壳，9-10W 的功率就不是一件容易的事。

相比之下，m.2 SATA3 驱动器最多可以达到 540 MBps（由于 SATA 速度瓶颈，大约是 USB 3.1 Gen2 数据速率的一半），因此它们的运行温度要低得多，并且通常不需要额外的冷却.

AFAIK，当今市场上只有少数主机平台可以为您提供快速的速度和热的外部机箱。这些是基于 ASM2142/3142 芯片的主机 PCIe 卡，以及来自 AMD 及其渠道来源的基于 Ryzen 的 2000/3000 级机器。

此外，即使在没有 I/O 访问的情况下，外部 Type-C 设备也会升温，这可能是因为主机控制器的 LPM（链路电源管理）不起作用（由于某些功能问题而被禁用）。或者它可以在设备中禁用。因此，您的体验可能因每个特定的 USB 主机/设备对而异。